微加工已成为必要的制造工艺。 微铣削工具及其演变在微加工的发展中起着至关重要的作用。 迪瑞特优化了用于制造PCD微型工具的多晶金刚石（PCD）压块的研磨过程。 通过使用四个参数，即PCD压块的颗粒尺寸，砂轮的颗粒尺寸，研磨速度和由田口正交阵列设计的进给速率来进行优化。 然后研究评估了两种磨削特性，即PCD压块的磨削力和切削刃半径。
  
  方差分析的结果表明，研磨PCD压块^有影响的参数是PCD压块的颗粒尺寸，其次是砂轮的颗粒尺寸，进给速率和研磨速度。 作为示例，通过使用优化的参数来制造具有80μm的切削刃直径的四边形PCD微铣削刀具。对高纯度碳化硅进行使用多晶金刚石PCD铣刀的超精密加工。使用扫描电子显微镜观察加工表面，并且使用扫描干涉测量法测量三维表面轮廓和表面粗糙度。此外，使用能量色散X射线光谱法（EDX）进行PCD工具表面的元素分析。
  
  发现当未变形的芯片厚度足够小以实现延性模式加工时，获得具有纳米级粗糙度的光滑表面。然而，在加工期间产生的纳米尺寸的芯片附着到PCD工具表面，并且难以使用诸如超声波清洁的常规方法去除。 EDX分析显示粘附的材料是二氧化硅。为了去除它，开发了基于使用氢氧化钠的电解处理和产生氢氧根离子的工具表面修复技术。结果表明，这在去除粘附的材料方面是有效的，并且导致PCD工具的性能的恢复。